PCB設計

重磅發布 MacuSpec VF-TH 300 通盲并鍍電鍍銅工藝

重磅發布 MacuSpec VF-TH 300 通盲并鍍電鍍銅工藝
在全球高密度互連線路電鍍工藝中,MacuSpec VF-TH 300 是屢獲殊榮 VF-TH 系列的最新產品。該電鍍工藝應用于 mSAP 和 SAP 流程,可以單步驟 ...
10月16日 17:46   |  
MacuSpec   VF-TH   300   通盲并鍍電鍍銅工藝  

ES8316C 同 ES8316 在軟件上完全兼容

ES8316C 同 ES8316 在軟件上完全兼容
ES8316C 時如果 VDDA 供電在 3.3v, ES8316C 與 ES8316 的功能和性指 標完全一致, ES8316C 的模擬輸出幅度略高 1.5dB。 聯 151 1247 6010 ...
10月16日 14:00   |  
ES8316C   ES8316  

SGM8581/SGM8582失調電壓:100uV,帶寬1.5M/SGM8552

SGM8581/SGM8582失調電壓:100uV,帶寬1.5M/SGM8552
輸入偏置電流定義為當運放的輸出直流電壓為零時,其兩輸入端的偏置電流平均值。輸入偏置電流對進行高阻信號放大、積分電路等對輸入阻抗有要 ...
10月13日 14:21   |  
SGM8592  

PCB設計總是有阻抗不連續,如何解決?

PCB設計總是有阻抗不連續,如何解決?
大家都知道阻抗要連續。PCB 設計也總有阻抗不能連續的時候。怎么辦? 特性阻抗:又稱“特征阻抗”,它不是直流電阻,屬于長線傳輸中的概念 ...
10月12日 15:46

NB-IoT+4G+5G 物聯網進化論

蜂窩物聯網的發展其實是受移動通信網絡發展影響。未來幾年蜂窩物聯網會從2G連接為主向NB-IoT+4G連接切換,但是切換過程非一蹴而就,需要通 ...
09月30日 15:53

國產替換AM26C32N/AM26C32NS/AM26C32D/AM26C32PW/AM26C32J/AM26C32W

國產替換AM26C32N/AM26C32NS/AM26C32D/AM26C32PW/AM26C32J/AM26C32W
AM26C32 器件是一款四路差動線路接收器, 用于 平衡或不平衡的數字數據傳輸。 四個接收器均具有 使能功能, 該功能提供了兩種可選輸入: ...
09月30日 14:38   |  
AM26C321  

MA8601PCB原理圖|MA8601 SSOP16小封裝USBHUB設計原理圖

MA8601支持SSOP28/SSOP16封裝,面向主流獨立4端口集線器市場。MA8601是USB 2.0高速4端口集線器控制器的高性能解決方案,完全符合通用串行總 ...
09月29日 14:03   |  
MA8601   MA8601原理圖   USBHUB   設計電路  

自動布線第三階段成果實現整版或者局部全自動鋪銅皮

自動布線第三階段成果實現整版或者局部全自動鋪銅皮
程序功能:實現整版或者局部全自動鋪銅皮。全自動鋪銅皮程序,是自動布線研究的第三階段成果。第一階段成果為短線全自動布線,第二階段成果 ...
09月27日 22:02   |  
鋪銅   自動布線   skill   allegro  

LG電視音響光纖接收端子HKRX178W12

LG電視音響光纖接收端子HKRX178W12
光纖發射.接收端子音頻信號轉換率高,光信號傳輸速率穩定,插口處上采用塞子 自動復位門多種設計 結構簡單合理,使用便捷,廣泛應用于機頂 ...
09月27日 11:36   |  
HKRX178W12  

2G退網步入5G時代,NB-IoT網絡鼎力擔當

時代需要發展,歷史需要傳承!縱觀數字移動通信網絡的發展史,我們可以清晰的認識到:2G網絡為全球的移動通信網絡發展做出了卓越的貢獻,功 ...
09月22日 18:50   |  
2G   5G   NB-IoT   NB智能鎖   NB門鎖  

PCB做封裝時設置的原點有什么作用

PCB做封裝時設置的原點有什么作用
做封裝時設置的原點,主要為了方便設計和生產。它的主要作用有以下幾點: 首先,制作封裝時,一般都需要取一個位置為參考位置放置焊盤, ...
09月14日 17:02

K3路由器無硅導熱墊改裝

K3路由器無硅導熱墊改裝
專業解決電子元器件發熱散熱問題,合肥傲琪電子科技有限公司主要產品包括:導熱硅膠片、導熱硅脂、合成石墨紙、天然石墨片、導熱泥、導熱雙 ...
09月11日 09:08

Limata推出X1000系列入門級直接成像系統平臺

Limata推出X1000系列入門級直接成像系統平臺
Limata是一家以專業PCB制造以及相鄰市場LDI激光成像系統設備制造商,LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效 ...
09月08日 16:25   |  
PCB制造   LDI   激光成像  

用于扇出型面板級封裝嵌入式線路和2合1 RDL

用于扇出型面板級封裝嵌入式線路和2合1 RDL
作者:Kesheng Feng, Kwangsuk Kim, SamindaDharmarathna, William Bowerman, Jim Watkowski, Johnny Lee, Jordan Kologe[MacDermid Alpha ...
09月02日 16:37   |  
扇出型   封裝   RDL  

公交車內乘客特征分析電路,尋求實現方案。

你好: 場景實現:公交車里的人流量,人群特征及行為分析 統計 方法:可選定公交車一個局域,抽樣計劃 尋求實現方案:1 ...
09月02日 13:53   |  
人數統計   特征分析   行為統計   ARM基準   公交車  
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