三星將使用8nm FinFET工藝為高通代工驍龍750

發布時間:2020-10-9 10:31    發布者:eechina
關鍵詞: 驍龍 , 三星 , 8nm
三星可能又和高通達成了協議,因為除了代工驍龍875之外,這家韓國廠商還將代工驍龍750。高通在不久前公布了這款新的芯片組,它的定位比驍龍765略低,同時還將提供集成的5G調制解調器。據報道,三星將斥巨資86億美元改進芯片技術,可能是為了從蘋果等公司那里獲得更多豐厚的交易。

此前,有報道稱,由于5nm EUV工藝面臨量產困難,三星失去了所有驍龍875訂單。不久之后,這家韓國科技巨頭與高通達成了8.5億美元的協議,將生產驍龍875,并計劃在12月1日起舉行的驍龍技術峰會上得到公布。這筆交易對三星來說是一個極好的機會,可以證明其5納米EUV技術與臺積電提供的技術多少相當。

這也可能是高通邀請三星也來量產驍龍750的原因。不過話又說回來,也有可能是該公司給了高通一個無法拒絕的報價,促使高通以迅雷不及掩耳之勢達成了這筆交易。驍龍750將在8nm FinFET節點上制造,使其能效低于驍龍875。由于它的生產成本會更低,因此顯然會出現在價格較低的智能手機中,我們可能會在12月份或者2021年年初智能手機當中看到它的身影。

此外,據報道,三星每年花費約86億美元來開發和改進其芯片技術。據悉,該公司還將從5納米直接跳到3納米,以彌補與臺積電的差距。目前,臺積電為蘋果生產5納米芯片,用于其A14 Bionic,如果三星能夠做出必要的努力,加大芯片開發力度,并進行相應的改進,那么它有可能在不久的將來與蘋果達成協議。

歡迎分享本文,轉載請保留出處:http://www.735109.tw/thread-604827-1-1.html     【打印本頁】
您需要登錄后才可以發表評論 登錄 | 立即注冊

廠商推薦

相關視頻

關于我們  -  服務條款  -  使用指南  -  站點地圖  -  友情鏈接  -  聯系我們
電子工程網 © 版權所有   京ICP備16069177號 | 京公網安備11010502021702
快速回復 返回頂部 返回列表
时时彩彩票软件下载